特性：

在(zai)氧(yang)化鋁、氮(dan)化鋁、氧(yang)化鈹(pi)、鐵氧(yang)體、微晶玻璃(li)、石英(ying)等電(dian)路(lu)(lu)基片上沉積功能薄(bo)膜(mo)(mo)(mo)(mo)，將(jiang)薄(bo)膜(mo)(mo)(mo)(mo)電(dian)感(gan)、薄(bo)膜(mo)(mo)(mo)(mo)電(dian)阻和分布參數(shu)電(dian)路(lu)(lu)元件集成(cheng)(cheng)在(zai)同(tong)一電(dian)路(lu)(lu)板，構成(cheng)(cheng)薄(bo)膜(mo)(mo)(mo)(mo)電(dian)路(lu)(lu)。所(suo)制作(zuo)的元件參數(shu)范圍寬、精度高、溫度頻率特性(xing)好(hao)，工作(zuo)可達(da)40GHz，并(bing)且集成(cheng)(cheng)度高、尺寸小。產品包括薄(bo)膜(mo)(mo)(mo)(mo)電(dian)路(lu)(lu)、陶瓷支(zhi)撐(cheng)片短路(lu)(lu)片及(ji)熱沉片、薄(bo)膜(mo)(mo)(mo)(mo)微帶線、金錫預成(cheng)(cheng)型焊盤等。