應用：

本(ben)公司可根據客戶需要，在(zai)單層電(dian)(dian)容器(qi)、薄膜(mo)電(dian)(dian)路、支撐片(pian)及熱(re)沉(chen)片(pian)指定位置預(yu)沉(chen)積(ji)圖(tu)形化的金錫合金 （AuSn），取代傳統的金錫焊片(pian)，從而提高裝配效(xiao)率(lv)和可靠性，降低成(cheng)本(ben)。

特性：

1、精確的圖形定位

2、與(yu) AuSn 焊(han)片相比，減(jian)小了厚度，成本(ben)低 

3、AuSn 成分：Au：Sn75：25~82：18（wt%） 

4、熔(rong)點：280~290℃，焊接溫度 300~320℃ 

5、厚(hou)度：2~10μm